硅光技术是一种 基于硅和硅基衬底材料（如SiGe/Si、SOI等）的光子技术。它利用现有的CMOS工艺进行光器件开发和集成，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。硅光技术被视为应对摩尔定律失效的一种颠覆性技术，在多个领域都有广泛的应用前景，特别是在数据中心、高性能数据交换、长距离互联、5G基础设施等光连接领域。
硅光技术的主要优势包括：
高集成度：
通过CMOS工艺将光电器件集成到一个独立的微芯片中，实现高集成度和低成本。
高速率：
硅光芯片能够实现高速度的光传输，适用于需要高速数据传输的应用场景。
低功耗：
由于硅光技术具有超低的功耗特性，适用于需要低功耗的应用场景。
抗干扰性：
硅光技术具有优异的抗干扰性能，适用于需要高可靠性的应用。
尽管硅光技术具有诸多优势，但目前仍面临一些挑战，如硅基材料自身发光效率较低，光激光器成为技术痛点。因此，目前的硅光方案一般是CMOS方案或者混合集成方案。
总的来说，硅光技术作为一种新兴的光通信技术，具有广阔的应用前景和巨大的发展潜力。随着技术的不断进步和产业化进程的加快，硅光技术有望在未来发挥更加重要的作用。