晶圆（Wafer）是一种 薄片状的硅基底材料，用于集成电路芯片的制造。它是电子器件和集成电路制造的基础材料之一。晶圆由单晶硅材料制成，并具有平整的表面和高度纯净的结构。在芯片制造过程中，晶圆被切割成数百甚至数千个小方块，每个小方块都成为一个独立的芯片。
晶圆的制备过程通常包括以下几个步骤：
硅提炼及提纯：
大多数晶圆是由从沙子中提取的硅制成的。将沙石原料放入电弧熔炉中，还原成冶金级硅，再与氯化氢反应，生成硅烷，经过蒸馏和化学还原工艺，得到高纯度的多晶硅。
形成单晶硅晶棒：
高纯度的多晶硅被融解，在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒。
切片：
硅晶棒再经过切段、滚磨、切片等工序，包装后，即成为制作集成电路的基本原料——硅晶圆片。
晶圆具有非常高的纯度和平整度，这对于集成电路芯片的制造至关重要。由于硅是地壳表面丰富的元素，地壳表面的二氧化硅矿石经过提炼和提纯，可以制成高纯度的多晶硅，进而用于制造晶圆。
一个晶圆要经历三次变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：
1. 将块儿状的铸锭切成晶圆。
2. 在晶圆的正面雕刻晶体管。
3. 进行封装，即将晶圆切割成若干六面体形状的单个芯片。
综上所述，晶圆是集成电路芯片制造的基础材料，具有极高的纯度和平整度，通过一系列复杂的制备过程，最终形成用于电子器件和集成电路的硅基底材料。