拆卸可编程芯片需要谨慎操作，以避免损坏芯片或电路板。以下是一些常用的拆卸方法：
准备工作
了解芯片的类型、规格和特性，明确拆解的目的和需求。
获取芯片的技术规格书、器件手册和设计文档，以便作为拆解的参考和依据。
拆解外壳
根据芯片的外部结构和形状，选择合适的工具和方法进行拆解。常见的拆解方法包括磨削、蚀刻、切割和加热脱焊等。
注意在拆解过程中保护芯片的敏感部件和接线，避免损坏芯片或影响内部结构的分析和研究。
解密内部结构和电路
在拆解芯片外壳后，可以通过显微镜、电子扫描显微镜等工具观察和记录芯片内部的结构和相关元件。
利用化学试剂和物理分析等方法，对芯片进行物质成分的识别和定性分析，以了解芯片的组成和材料特性。
借助电子显微镜和X射线分析等技术，观察和分析芯片的电路布局、连线结构和器件参数等，以获得有关芯片的详细信息和特性。
具体拆卸方法
剪脚法：适用于双列直插芯片，通过剪掉芯片的引脚来取下芯片，但这种方法不能再次利用引脚。
拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC。这种方法易伤板，但可以保全测试IC。
烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC。这种方法不推荐，因为容易损坏电路板。
锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板。这种方法设备不易制作。
电热风枪：用专用电热风枪设备，将热风口对准要卸的IC引脚部分，使焊锡熔化后起出IC。这种方法适用于小型BGA芯片。
BGA封装芯片
小型BGA芯片可以用热风枪尝试拆卸。
大尺寸BGA芯片建议使用BGA焊台进行拆装，以免损坏电路板。
建议
在进行芯片拆解之前，务必仔细阅读相关芯片的技术手册和文档，了解其内部结构和电路布局。
根据芯片的类型和封装形式选择合适的拆卸方法，避免使用可能损坏芯片的方法。
在拆解过程中，尽量使用专业的工具和设备，并佩戴防护眼镜和手套，以防止意外伤害。
拆解后的芯片应尽快进行分析和研究，以便了解其内部结构和性能。