在99软件中进行铺地操作，可以按照以下步骤进行：
选择网络
在铺地前，首先需要选择你要铺地的网络。通常情况下，我们会选择GND（地线）或VCC（电源线）。
设置网格和线宽
在铺地过程中，需要设置网格（Grid Size）和线宽（Track Width）。网格大小决定了棋盘上格子的大小，而线宽决定了棋盘上线的粗细。例如，如果线宽大于等于网格大小，那么覆铜区域就会填满整个网格，形成一个连续的铜箔区域。
连接到网络
在铺地时，确保所有要铺地的区域都连接到所选择的网络。这可以通过选择“Connect to Net”并选择相应的网络来实现。
覆盖相同网络的元件
勾选“Pour Over Same Net Objects”选项，这样覆铜会覆盖所有相同网络的元件。如果不勾选，覆铜会避开这些元件。
去掉死铜
勾选“Remove Dead Copper”选项，以去掉所有孤立的死铜区域。死铜是指不能与大面积覆铜相连的小块铜箔。
设置安全间距
在铺地前，还可以设置铺地层与焊盘之间的安全间距。这可以通过在“design->rule->clearance rule”中添加一条新的安全间距规则来实现，并选择相应的网络和安全距离。
选择铺铜层和阴影类型
选择覆铜所在的层（Layer），以及阴影类型（Hatching Style），常见的阴影类型有90度和45度。
环绕焊盘
选择覆铜环绕焊盘的形状，如多边形（Octagons）或圆弧（Arcs），以及最小原始尺寸（Minimum Primitive Size），以便在处理圆弧和拐角时图形更加美观。
锁定图元
勾选“Lock Primitives”选项，这样在编辑覆铜时，图元会作为一个整体进行编辑，便于操作。
通过以上步骤，你就可以在99软件中完成铺地操作。建议在实际应用中根据具体需求和电路设计情况，调整网格大小、线宽、安全间距等参数，以达到最佳的铺地效果。