载板，也称为 support plate，是指 薄层色谱中负载固定相薄层的平面介质，一般为玻璃板、金属板或塑料板。此外，IC载板（IC Substrate）主要用以承载IC（集成电路），内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号。除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。
IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术。与刚挠结合板一样，IC载板属于比较高端的PCB板。它是在HDI板的基础上发展而来的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。IC载板也叫封装基板，在高阶封装领域，IC载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。
IC载板产品大致分为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板等五类，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
综上所述，载板是一种用于承载和连接电子元件的平面介质，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点，广泛应用于半导体封装和电子设备的连接中。