华普高速LED贴片机的编程步骤如下：
取料示教
选定好吸嘴类型，用示教盒将贴片头运动到送料器的上方，下降并拾取元件，并确定对中的方式。贴片机的控制计算机会自动记录取料的X-Y-z-Q坐标和其他取料校正方式。
贴片示教
在取料示教、吸取元件、校正和角度旋转完成后，用示教盒将贴片头移线路板该元件焊接图案上方，可用线路板识别相机来确定元件的中心，再将元件下降到线路板上，单击输入。
完成线路板的传输、送料器和吸嘴设置和位置示教
取料示教和贴片示教后，可进行贴装顺序编程与示教。贴装顺序编程可以通过示教盒进行，也可使用贴片机软件中所附带的自动编程功能来自动优化。
获取坐标
拥有完整的坐标档案包括XY坐标、角度、位置编号。这样的档案最好，直接与BOM整合就可以了。
EDA文件，如protel、powerpcb的原始PCB文件，需要从这些软件中再输出坐标。
GERBER文件，这种数据较繁琐，需要很麻烦的转化和处理。
结合BOM
用坐标文件与BOM整合，删除多余的位置加入元件料号。
开始编程
一般每个工厂都有自己的编程方式，这个很灵活，可以自己编写的小软件、可以购买专业的离线软件、可以设备厂家自带的编程软件。
用这些软件对刚才的坐标文件进行处理，基本程序都包含mark data、pcb data、location data、offset data、components data等。
对程式进行优化，这个要结合机器的配置。需要长时间观察和理解。好软件的话基本自动优化就可以了。
转出程式，导出上料表。
创建程序
在贴片机的控制软件中创建一个贴装程序，这个程序包括了需要贴装的元器件的类型、尺寸、位置等信息。可以通过手动输入或者导入元器件库的方式来完成。
设置参数
设置一些贴装参数，如贴装速度、吸嘴的动作等。这些参数会根据具体的元器件和贴装要求进行调整。
导入PCB文件
将需要贴装的PCB文件导入到贴片机的控制软件中。这些文件包含了PCB的布局、焊盘信息等。贴片机会根据这些信息来确定元器件的位置和贴装方式。
检查和调整
在开始贴装之前，需要对贴片机进行检查和调整。包括检查吸嘴是否干净、是否正常工作，以及检查传送带、传感器等设备是否正常运行。
开始贴装
调整好程序和参数后，可以开始贴装操作。贴片机会根据程序中设定的顺序和位置，将元器件从供料盘上取下，然后精确地贴装到PCB上的对应位置。
检验和测试
在贴装完成后，需要进行质量检验和功能测试。
建议：
在编程过程中，确保所有坐标和参数设置准确无误，以提高贴装的准确性和效率。
如果使用自动编程功能，建议先进行小批量测试，确保程序在实际生产中的稳定性和可靠性。