集美软件园位于 集美新城核心区以北，是集美新城的重要组成部分。软件园三期现依然处于建设状态，周边仍有许多在建的高楼和空地，未来这里将会是厦门的高新科技园区，有发展成为厦门“硅谷”的趋势和目标。
园区内部环境优美，楼下配套设施齐全，距离地铁口步行20米就能到达，出行方便。园区提供拎包入住类型的公寓，并且配备的电器基本低能耗。
目前整个园区分为ABCDF区，已经较为成熟的是AB两区，围绕地铁一号线展开，入住率也是最高的，人气也是最旺的。
此外，集美软件园TOD·地铁公寓项目作为集美区首个TOD保障性租赁住房项目，提供了建筑面积为31平方米的标准单间公寓和45平方米的舒适单身公寓、一房一厅等宜居户型，约1900套。地铁公寓4月迎来首批租户，3个月内便已经满租。
综合来看，集美软件园是一个环境优美、配套设施完善、交通便利的高新科技园区，适合创业和居住。