COB芯片，全称为 Chip On Board，是一种 将裸芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上的封装技术。具体过程包括将硅片直接安放在基底表面，通过热处理固定，然后使用丝焊或引线键合的方法在硅片和基底之间建立电气连接，最后用有机胶将芯片和引线包封保护。
COB技术具有以下特点：
高封装密度：
由于芯片直接粘贴在PCB上，减少了中间连接环节，提高了空间利用率。
工艺流程简便：
相比其他封装技术，COB的工艺流程相对简单，减少了生产步骤和成本。
成本低廉：
减少了封装外壳和引线键合的使用，降低了整体生产成本。
高可靠性：
通过有机胶的包封保护，提高了芯片的抗冲击和抗环境能力。
COB技术广泛应用于LED照明、电子模块等领域，特别适用于需要高亮度、高集成度和低成本的应用场景。