IC封装，即集成电路封装，是指将硅片上的电路管脚通过导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接的过程。它为半导体集成电路芯片提供了一个外壳，起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等作用。封装材料通常为塑料或陶瓷，这些材料不仅具有良好的导电性，还能帮助将芯片连接到电子设备的印刷电路板（PCB）的电触点。
IC封装的目的是保护芯片免受外部物理损坏或腐蚀，同时确保芯片能够与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路造成腐蚀，从而维持其电气性能。封装的形式多种多样，包括引线封装和表面贴装型封装（如BGA球形触点阵列）等，以满足不同应用场景和功能需求。
选择正确的封装对于整个电路的性能和可靠性至关重要，因为封装不仅影响芯片的机械强度、散热性能，还影响其抗干扰能力和使用寿命。