等电位连接（Equipotential Bonding）是一种电气安全措施，旨在通过将电气装置、建筑物或其特定区域内的所有外露可导电部分、装置外部的导电部分以及外界可导电部分相互连接，以减少它们之间的电位差，使这些部分尽可能处于相同的电势。这种连接可以简化电路结构，降低电路复杂度，便于分析和计算电路参数。
等电位连接的主要特点包括：
电势差为零：
等电位连接的主要特点是电器之间的电势差为零，这意味着它们之间没有电压差，从而使它们成为一个电势相等的电路。
减少接触电压：
在建筑物中，等电位连接可以降低接地故障引起的接触电压，从而减少电击危险。
统一电位：
通过等电位连接，可以将建筑物内所有金属物体、电气设施等通过接地装置互联，形成一个统一的电位，减少建筑物内不同金属部件间的电位差和可能产生的触电电压。
内部防雷措施：
等电位连接是内部防雷措施的一部分，其目的在于减少雷电流所引起的电位差。
等电位连接在电子电路设计和建筑物防雷设计中都有广泛应用。在电子电路设计中，它可以帮助简化电路结构，降低复杂度；在建筑物防雷设计中，它可以有效减少雷电对建筑物内部设备和人员的影响，提高电气安全。
建议在实际应用中，等电位连接的设计和施工应遵循相关标准和规范，确保连接的可靠性和有效性。