回流焊是一种 用于连接电子元件和电路板的焊接技术。它通过热源使焊膏熔化，并将电子元件与电路板之间的连接部分进行焊接。具体来说，回流焊使用热源（如热风或红外线）对焊接区域施加高温，使焊膏熔化。在高温下，焊膏的助焊剂挥发，金属粉末溶解，将焊膏涂敷在电子元件和电路板的焊点位置上。焊接过程中，焊膏起到两个重要的作用：首先，焊膏在液态状态下形成金属桥连接电子元件和电路板；其次，焊膏在冷却过程中形成可靠的焊点。
回流焊的工艺流程通常包括预涂锡膏、贴片、回流焊接和冷却等步骤。在回流焊过程中，电子元器件首先通过粘合剂固定在PCB（Printed Circuit Board）上，然后整个组装板进入回流炉。在回流炉中，高温环境下，电子元器件上的焊膏被加热并熔化，形成焊接接点，将元器件与PCB焊接在一起。随后，在冷却区域，焊点固化，组装板完成焊接。
回流焊具有高效、可靠、节省空间等优点，广泛应用于电子设备制造业。其优势包括温度易于控制、焊接过程中避免氧化、制造成本容易控制等。