SMT贴片，即 表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）中的贴片元件，是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面上的技术。这种技术具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强以及易于实现自动化生产等特点。
SMT贴片的基本工艺流程包括：
印刷：
将焊锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上。
贴片：
使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上。
焊接：
将PCB板送入回流焊炉进行焊接。
检测：
对焊接好的PCB板进行功能和品质检测。
SMT贴片技术的应用使得电子产品的体积更小、重量更轻、性能更稳定，并且生产效率更高，因此在现代电子产品中得到了广泛应用。