靶材，也称为溅射靶材，是在溅射镀膜过程中被溅射的物质。溅射是一种材料沉积方法，通过加速带电粒子（离子）撞击靶材表面，将靶材表面的原子或分子“剥离”出来，然后将其沉积到衬底表面，形成薄膜。靶材的选择和质量对薄膜的性能有着至关重要的影响。
靶材可以根据不同的分类方法分为多种类型：
按材料种类分类：
金属靶、合金靶、陶瓷靶、复合靶等。
按纯度分类：
高纯靶材、超高纯靶材等。
靶材在材料科学和半导体制造领域中扮演着关键角色。它们是制备薄膜的主要材料之一，广泛应用于微电子、显示器、存储器以及光学镀膜等产业。通过溅射工艺，靶材表面的原子或分子被剥离并转移到衬底表面，形成具有特定功能的薄膜，如导电膜、阻挡膜等。
靶材的组成通常包括“靶坯”和“背板”。靶坯是由高纯金属制作而来，是高速离子束流轰击的目标；背板通过焊接工艺和靶坯连接，起到固定靶坯的作用，并且背板需要具备导热导电性。
随着技术的发展，靶材的发展趋势包括高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高纯金属等。不同类型的靶材及其特点也在不断进步，以满足各种新型电子元器件发展的需求。