硅胶滴胶机的编程步骤如下：
确定路径方式
方式一：保证焊膏不拉丝，对PCB翘曲度要求不严格，但路径最长。
方式二：不容易拉丝，对PCB板翘曲度要求不严格，路径相对较短。
方式三：拉丝最严重，对PCB翘曲度要求严格，但路径最短。
子程序调用
在编程之前，将焊盘大小等元件按平行和垂直于定位方向，编一个“DOT”子程序。
在主体程序中，可以任意调用这个子程序，使得主体程序更简明。
具体的编程步骤可能因不同的硅胶滴胶机型号和软件而有所差异，但大致可以参考以下流程：
打开编程软件
启动硅胶滴胶机的配套编程软件。
创建新工程
在软件中创建一个新的工程，并选择合适的胶枪和滴胶路径。
绘制路径
在软件中手动或自动绘制滴胶路径。可以选择上述三种路径方式之一。
如果选择子程序调用，确保在绘制路径时已经定义好“DOT”子程序。
保存路径
完成路径绘制后，保存路径文件。
加载子程序
在主体程序中，通过子程序调用功能加载之前定义好的“DOT”子程序。
调整参数
根据实际需要调整滴胶速度、胶枪高度、滴胶量等参数。
测试与调试
在实际设备上测试编程效果，进行必要的调试。
保存并导出工程
确认无误后，保存工程并导出为可执行文件，以便在实际使用中运行。
建议：
在编程过程中，可以参考设备的用户手册和技术文档，以确保编程的正确性和有效性。
如果遇到问题，可以咨询设备制造商或专业技术人员，获取帮助和支持。