SMT编程制作规范通常包括以下几个方面：
程序命名规范
程序名称必须体现出机器线别和具体方案。
每种方案只能留有一个程序名在机内。
PCB数据输入规范
PCB的尺寸必须准确测量输入，尤其是厚度。
程序完成后，MARK DATA不得随意更改。
任何拼板只做2个MARK点，便于打单板，并将MARK点选在第一片板上。
坐标数据规范
新程序上线前必须检查一遍坐标，并将偏离的位置校正过来。
PCBMARK偏差造成芯片贴装不稳定的情况可做ICMARK校正，其它情况不用做。
组件数据规范
转线前必须将前一程序当中SKIP的组件恢复过来。
生产前必须确认来料包装形式，以便调用合适的组件资料。
BGA及0.5MMPITCH以下IC要用VISION识别的校正方式。
IC等贵重物料必须使用贴装检查功能，以免损坏。
生产前准备规范
生产前必须确认来料包装形式有无变更，以便输入正确的取料高度及坐标。
程序执行规范
执行Stencil命令测出钢网的高度。
执行Squeegee命令测出刮刀高度。
执行Set Stroke命令，设定Red刮刀行程及Front后刮刀行程。
执行Print Parameters命令，依次输入相应的印刷参数。
执行TeachnVision命令，作好MARK位置及相应的参数。
版本管理规范
SMT程式管理规范，包括客户名称或代号、生产产品名称、版本等信息。
数据检查规范
在模拟料架、吸嘴配置图、再次优化人工处理等步骤中进行数据检查。
PT生产数据的最终检查确认，保存。
这些规范旨在确保SMT编程和生产的准确性和高效性，减少错误和返工，提高产品质量和生产效率。建议在实际编程过程中，严格按照这些规范进行操作，并在遇到问题时及时参考相关文档或咨询专业人士。