在加工中心上加工大半圆时，编程过程主要包括以下步骤：
准备工作
确定刀具和工件的位置，选择合适的刀具和夹持方法。
设置工件坐标系，确保坐标系原点和坐标轴方向正确。
编写程序
使用加工中心的编程软件，输入半圆的CAD图案或手动编写G代码程序。
程序应包括刀具半径、切削深度、圆心坐标、起点坐标和终点坐标等。
圆弧插补
对于大半圆的加工，通常使用G02（顺时针圆弧插补）或G03（逆时针圆弧插补）指令。
格式为：`G02/G03 X_Y_Z_R_F`，其中`X_Y_Z`为圆弧终点坐标，`R`为圆弧半径，`F`为进给速度。
如果圆弧小于或等于半圆，使用正`R`；如果圆弧大于半圆但小于整圆，使用负`R`。
切削参数设置
根据工件的材料和要求，设置合适的切削速度、进给速度和切削深度。
安全保护
设置合适的刀具补偿，避免碰撞和损坏刀具。
确保工件的固定和夹持，确保加工过程的稳定和安全。
检查程序
仔细检查编写的程序，确保切削参数设置正确，防止出现误操作或加工失误。
开始加工
将编写好的程序加载到加工中心控制系统中，进行加工操作。
加工完成后，检查半圆的尺寸和表面质量，如有不符要求的地方，进行必要的调整和修磨。
结束加工
清理工作台和加工中心，卸下和封存刀具，将工件移到下一个加工工序或包装运输。
示例程序（FANUC系统）
```plaintext
%_N_O0001_MPF
程序名
G54
G90
G17
选定工件坐标系
G54
绝对编程，XY加工平面
M03
S1000
主轴正转，转速1000转/分钟
G00
X0
Y0
Z50
快速移动到工件上方50mm处
Z5
快速下潜至离工件表面5mm
G01
Z = -5
F100
下刀，进给率100mm/min
G02
X30
Y0
CR=30
F200
使用G02指令顺时针画圆，终点坐标(X=30, Y=0)，半径CR 30mm，进给200mm/min
G00
Z50
快速抬刀到工件上方50mm
M05
主轴停止
M30
程序结束，复位
```
示例程序（Siemens系统）
```plaintext
%_N_O0001_MPF
程序名
G54
G90
G17
选定工件坐标系
G54
绝对编程，XY加工平面
M03
S1000
主轴正转，转速1000转/分钟
G00
X0
Y0
Z50
快速移动到工件上方50mm处
Z5
快速下潜至离工件表面5mm
G01
Z = -5
F100
下刀，进给率100mm/min
G02
X30
Y0
CR=30
F200
用G02指令顺时针画圆，终点坐标(X=30, Y=0)，半径CR 30mm，进给200mm/min
G00
Z50
快速抬刀到工件上方50mm
M05
主轴停止
M30
程序结束，复位
```
通过以上步骤和示例程序，可以在加工中心上实现大半圆的精确加工。