加工编程经验总结应该包括以下几个方面：
打孔
安全情况下减少R值，计算好Q值下刀量，减少钻孔抬刀次数。
孔太深时先用短刀加工再用长刀。
铣面
能用大刀不用小刀，工件太薄用小刀减少行距。
挖槽
下刀采用斜插或者螺旋，尽量深度优化。
曲面
多用球刀，少用端刀，不要怕接刀。
攻牙
通孔优先选用先端丝攻，盲孔采用螺旋或挤压，大牙用牙刀。
刀路优化
尽量走简单的刀路，如外形、挖槽、单面，少走围绕等高线。
走WCUT时，能走FINISH的，就不要走ROUGH。
外形光刀时，先粗光，再精光，工件太高时，先光边，再光底。
铜公加工
铜公粗幼公的施工图分别用2张程式清单填写。
使用直径63R6、40R6、30R5飞刀开粗时，余量留侧壁单边0.6~0.8MM，底留0.3MM。
使用直径32R0.8、25R0.8、20R0.8、16R0.8刀具半精加工时，较大的平面再加工，保证底部留0.15MM，方便下一把刀可以直接精加工工件底部。
电极加工
电极竖边光刀用轮廓一刀加工，用可变步距。设定附带0.03/0.15两刀。
电极粗加工余量为0.25/0.15MM，面中光作0.1MM。
刀路编写
计算曲面公差：开粗0.05MM，粗光0.025MM，光刀钢料0.008MM（铜公0.005MM）。
拆铜公
考虑原则：加工可行性、适用性、强度够不变形、方便加工、铜公成本、外形美观、拆的铜公越少越好、对称的产品要将加工左右的铜公做在一起移数加工、形状相像的铜公要注意差别（如多加一个斜角或R角）。
工序划分
刀具集中分序法：按所用刀具划分工序，用同一把刀具cnc加工完零件上所有可以完成的部位。
以加工部位分序法：按其结构特点将加工部分分成几个部分，如内形、外形、曲面或平面等。一般先加工平面、定位面，后加工孔；先加工简单的几何形状，再加工复杂的几何形状；先加工精度较低的部位，再加工精度要求较高的部位。
加工顺序
确定对刀点，合理选择工件坐标系与编程坐标系的关系。
监控与调整
加工过程监控与调整，确保加工质量和效率。
刀具选择
根据不同的加工需求和材料选择合适的刀具。
加工程序单的作用
明确加工步骤和参数，指导加工过程。
这些经验总结可以帮助你提高加工编程的效率和质量，减少错误和返工，提升整体加工效益。希望这些对你有所帮助。