分度盘的编程主要涉及以下几个方面：
定位方式
机械定位：通过分度盘上的定位销或其他机械构件来实现。在编程时需要考虑分度盘的机械结构，以确保定位的准确性。
光电定位：通过数控系统中的编码器和光电传感器来实现。编程时需要设置好编码器的参数，以便数控系统能够正确地读取分度盘的位置。
分度方式
等分方式：分度盘将工件等分成若干份。
非等分方式：分度盘将工件分成不等份。
变距离方式：分度盘根据不同的工位调整距离。
重心定位方式：根据工件的重心进行定位。
在编程时，需要根据分度盘的实际分度方式来设置数控系统的分度参数。
刀具位置
在进行分度加工时，需要将加工刀具正确地放置在分度盘上，以确保加工精度和效率。在编程时需要设置好刀具位置的坐标。
工件位置
工件在分度盘上的位置也会影响加工效果。在编程时需要设置好工件的位置坐标。
编程步骤
选择合适的参数
例如分度角度、起始角度、分度次数等。
设置旋转模式
进入相应的编程模式后，需要设置主轴的旋转模式，通常包括径向切削、轴向切削等。
编写主轴连续分度程序
根据选择的参数和旋转模式，编写主轴连续分度程序。通常需要使用G代码，具体指令包括G0（快速定位）、G1（线性插补）、G33/G34（主轴连续分度）等。
调试程序
完成程序编写后，需要进行调试。可以通过仿真机床等工具进行调试，检查程序是否能够正常执行，并根据需要进行修正。
加工零件
完成程序编写和调试后，就可以进行实际加工零件了。在加工过程中，需要注意操作人员的安全，避免因程序错误或机械故障导致事故发生。
示例程序
```gcode
； 设置分度盘参数
G33 U100 Z100 ； 设置分度角度为100度，初始位置Z100
； 重复分度操作
G33 R50 Q20 ； 每次分度50mm，钻深20mm，重复2次
； 锁紧分度盘
M19 ； 锁紧分度盘
； 回位
G0 X0 Y0 ； 回到初始位置
```
使用软件
也可以使用计算机软件，如CAD/CAM软件，来生成分度卡盘的运动轨迹，并将其转换为数控程序。然后，将数控程序传输到数控系统中，以控制分度卡盘的运动。
使用运动控制卡
如果没有数控系统，可以使用运动控制卡来控制分度卡盘的运动。运动控制卡通常连接到计算机，并使用计算机软件来控制卡盘的运动。可以编写程序来控制运动控制卡，以控制分度卡盘的运动。
通过以上步骤和方法，可以实现对分度盘的精确编程和控制。建议在实际操作前，仔细阅读相关设备的操作手册和编程指南，以确保编程的正确性和安全性。