BGA芯片，即 Ball Grid Array（焊球阵列封装），是一种 将焊点贴于芯片内部，然后全方位加热，焊接在主板上的封装技术。这种封装技术的特点是芯片的引脚和焊盘都在芯片的底部，并且芯片的底部是完全封装的，因此它的拆卸比较困难。在安装BGA封装的芯片时，通常需要使用热风枪或冷却液对芯片进行加热或冷却，以便将底部的球形焊点与主板上的焊盘粘合在一起。
具体到主板上，BGA芯片的位置通常有以下几种情况：
靠近北桥：
在笔记本电脑中，BGA封装的显卡通常焊接在主板上，位置一般靠近北桥或者在北桥的背面。北桥是靠近CPU的大芯片，显卡是焊接在主板上的，没有专业设备是取不下来的。
其他位置：
对于台式机主板，BGA芯片可能位于主板的其他位置，具体位置取决于主板的设计和芯片的需求。由于BGA芯片的焊点在芯片的底部，因此在焊接过程中需要特别注意芯片的定位和焊接质量。
建议
拆卸BGA芯片：如果需要拆卸BGA芯片，建议使用专业的工具和方法，以避免损坏芯片或主板。
焊接BGA芯片：在焊接BGA芯片时，需要确保加热均匀，避免因温度过高或过低导致焊接不良。
希望这些信息对你有所帮助。