在AD09软件中进行拼版，可以遵循以下步骤：
拼板前准备
全面检查源单板文件的正确性，包括DRC检查和字符大小和位置。
设置板参考原点，这在特殊粘贴时很实用。
设置板载关键IC的SMT光学定位点（如果无BGA可以不用此项）。
保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时选用。
拼板阶段
选择所有S+A（可能是指选择所有需要拼版的图层或区域）。
使用CTTL+C复制注释，并选择中原点坐标作为参考点。
删除所有DEL->ENTER（可能是指删除所有不必要的字符或标记）。
选择菜单项中的特殊粘贴命令PasteSpecial，并选择Pasteoncurrentlayer、Keepnetname、Duplicatedesignator、Addtocomponentclass、Paste和PasteArray等选项。
选择阵列粘贴（如果需要将多个元件排列成特定形状）。
选中参考点坐标（0,0）进行纵向或横向陈列。
如果提示有铜皮是否需要编译，选择NO。
重复上述步骤，直到完成拼版。
加入工艺边（如5mm）、定位孔（如3.5mm）和SMT光学定位点（如光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域直径大于2.0mm）。
规划板形，加入板尺寸标注。
在绘制DRAWING图层放置LEGEND和钻孔图。
国标输出GERBER文件和钻孔DRILL文件，注意和光绘文件输出参数保持一致。
这些步骤涵盖了从拼板前准备到拼板阶段的详细操作，确保了拼版过程的准确性和效率。建议在实际使用中根据具体需求和软件版本进行适当调整。